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寻求突破,咬掉电子硬骨头

发布时间:2019-10-02 08:33 作者:一分快三平台

  终点站总是在那里。。在最近接受“深圳商报”采,访时,中国科学院深圳先进材料科学与工程研究,所(I&#;P)副所长张国平说。

  张国平说,终点是实现先进;电子包装材料的本地化。在那里可以看到,这是因为团队的努力取得了初步的成果:开发的超薄芯片加工临时键合材料已经从实验室转移。到工业应用。。张国;平的团队是唯一能够在&#;相关领域提供全面解决方案的团队。张国平说,国、内高端电子材料的本地化还有很长的路要走。

  所有集成电路。芯片在完成前期;工艺后都应包装。张国平的团队专注于电子包装的关&#;键材料的研究。、开发和应用。他告诉:目前,综合电路行业对芯片的需求有增无减,多功能和低功耗。有增、无减,,因此需要电子包装材料的创新突破。支持整个芯片包装制造过程。。

  团队的核心技术,是!用、临时键合材料加工超薄芯片。该功能聚合物材料可支持100微米或以下!超薄芯片加工。如果没有临时键合材料来、支持超&#;薄芯片在加工过程中的损坏率,就会增加单芯片的,成本,最终难以大规模,生产。张国平说。

  据张国平介绍,除了临时键合材料外,,在整个芯片!制造过程中使用的数以百计的电子材料将影、响我国芯片制造的供应链安全。因此,全。社会在相关研发方面也需要大量的投资。

  谈到研发&#;的初衷,!张国平说,这个想法很简单:电子包装技术和材料本身就是一个非常应用的学科专业。欧、洲、美国和日本等发达地区在这一领域开始了更早&#;的发展。从研发到应用产品的积累需要时间和经验,我国在这一领域起步较晚。据不完全统计,我国高端电子产品的供应量还不。到。3%.

  2016年,张国平和他的团队孵化并成立了深圳化新闻半导体材料有限公司,专门开发临时材料技术。注重晶!片级包装关键材料的研发、生产和销售。目前,公司的第一代临时键合材、料已;成功应用于下游先进芯片包装技术。同时,公司和&#;深圳。一分快三平台先进研究所成立了一个联合实验室,以解决&#;下一代产品技术问题。张国平对说。

  张国,平说,他的团队刚刚完成了一件小事。他作为一个从研发到产&#;业化的过&#;客,希望更多有抱负的年轻人加入这个行业。

  张国平的座右铭比困难更重要。在研发过程中,他和他的团队每次遇到困难时都;会面临无,数的失败。

  !20&#;11年,张国平加入了深圳先进资料研究中心,这是他第一次接触到电子。包装材料。材料是一门实验学科,必须在实验&#;室中生根,并试图不断验证结果。张国平说。他曾在湖&#;南大学获得化学博士学位。张国平说,由于他对化学;的热爱,他形成,了一种职业习惯:当他看!到所有的物质时,他忍不住想到它的组成、性质和结构。以前的基础也为他后来的电子设计实验提供了经验。

  在加入深圳先进研究所9年后,张国平只专注于一件事:用临时!键合材料开发超薄芯片。他说,国内电子材!料行业需要克服许多困难。深圳先进研究所开放的科&#;研氛围和完整的科研平台为我们的,研发提供了有力的支持。。

  现在,深圳先进电子材料。国际创新研究所副所长,深圳先进电子材料国际创新研究所副所长。如何在各个。角色中自由切换,以脚踏实地的方式做每一件事,张国平认为最初的理&#;想和抱负是最重要的:我经常和学生们谈、论科学研究。特别是,我们的职业和国家需求在同一频率上产生共鸣,因此我们需要把我们。的使命感投入到研,发工作中。。